Accueil » Actualité » Des FinFET 16 nm « Turbo » dès la fin de l’année chez TSMC

Des FinFET 16 nm “Turbo” dès la fin de l’année chez TSMC

Image 1 : Des FinFET 16 nm "Turbo" dès la fin de l'année chez TSMC

Vous ne la connaissez peut-être pas, mais la société TSMC est une des plus essentielles à l’industrie informatique. Dans ses usines, elle grave les processeurs de Qualcomm, Nvidia, AMD et sans doute bientôt Apple. C’est toute l’informatique mondiale qui dépend de sa capacité de production et de sa capacité à graver toujours plus finement les transistors dans le silicium. Or depuis fin 2011, TSMC est bloqué au noeud 28 nm. Certes le fondeur a amélioré ses rendements et la qualité de son 28 nm, mais ce statu quo n’est pas resté sans conséquence. C’est à cause de TSMC que AMD ou Nvidia n’en finissent pas de recycler les mêmes GPU, cachant le manque d’innovation derrière des renommages qui ne trompent guère.

Heureusement, le bouchon est prêt à sauter. TSMC a commencé à produire en 20nm et nous devrions voir les premiers processeurs à cette finesse à partir de l’été, plus probablement à la rentrée. Mais surtout, TSMC aurait enfin mis au point la gravure de transistors FinFET, ce que Intel appelle des transistors 3D et qu’elle fabrique depuis 2012. 

TSMC proposerait dès la fin de cette année, non pas un procédé 16 nm FinFET mais deux. Le second serait pour l’instant connu sous le nom de 16 nm FinFET Turbo. Il serait suivi en 2015 par une troisième variante 16 nm FinFET. Ces raffinements successifs peuvent paraître superflus. Au contraire, ils apportent souvent des compromis très intéressants. Le procédé 28 nm HPm de TSMC a ainsi permis à Qualcomm de sortir ses Snapdragon 800, nettement plus puissants que les 600 sans exploser leur consommation.