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Des Skylake d’Intel sont endommagées par des ventirads

Image 1 : Des Skylake d'Intel sont endommagées par des ventiradsLe substrat des Skylake (à gauche) et des Broadwell (à droite) (source : PC Games Hardware)Les ventirads et autres systèmes de refroidissement qui appliquent une pression importante sur le processeur risquent d’endommager les Skylake, selon les premiers rapports sur la Toile. Le site allemand PC Games Hardware a pris des photos qui montrent que le package des Skylake est bien plus fin que celui des Broadwell, ce qui expliquerait, selon certains, leur plus grande fragilité.

Un réel problème qui reste pour l’instant très limité

Nous avons commencé à nous pencher sur ce problème lorsqu’Artic a contacté nos équipes américaines pour leur dire que leurs produits étaient « compatibles Skylake » suite aux diverses plaintes sur la Toile résultant de puces tordues par d’autres systèmes de refroidissement. Pour l’instant, seuls les ventirads Scythe semblent être touchés par ce problème et la société a déjà expliqué qu’elle allait modifier le design de ses produits. Elle offre aussi un kit remplaçant le système de montage des ventirads actuels.

Enfin, Intel nous a expliqué qu’il avait été mis au courant de ce problème il y a quelques jours et qu’il enquêtait. Il a aussi confirmé que le substrat des Skylake est plus fin, mais affirme qu’il tolère un maximum de 20 kg de force statique, tout comme les processeurs de la génération précédente, laissant penser que la puce n’est pas nécessairement plus fragile. Quoi qu’il en soi, il est conseillé pour l’instant de faire attention au ventirad utilisé et d’éviter de transporter son ordinateur de bureau avec le ventirad attaché pour éviter qu’un coup soudain durant le transport exerce une pression trop importante sur la puce.