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Du 20 nm pour les puces ARM chez GlobalFoundries aussi

Image 1 : Du 20 nm pour les puces ARM chez GlobalFoundries aussi

On en parlait il y a peu, ARM et TSMC ont signé un accord récemment pour que les sociétés qui ont licencié la technologie d’ARM puissent utiliser les processus de TSMC en 2x nm FinFET (des transistors en 3D, comme chez Intel). C’est maintenant au tour de GlobalFoundries, un autre grand fondeur, de proposer le même genre de prestations.

Les concepteurs de SoC ARM pourront donc utiliser — au choix — TSMC ou GlobalFoundries pour leurs puces. Actuellement, la majorité des SoC ARM est gravée en 40 nm par TSMC (notamment la gamme à succès Tegra) et Qualcomm — qui utilise ses propres cores — est le seul à travailler en masse en 28 nm pour ses SoC, soit avec TSMC soit avec UMC. Il y a un quatrième fondeur qui est aussi très important : Samsung. La société coréenne grave en effet ses propres SoC en 45 et 32 nm (technologies qui sont comparables aux 28 et 40 nm de TSMC) ainsi que les SoC d’Apple.

Reste à voir ce qu’Intel proposera face aux futures puces ARM en 2x nm : la société grave actuellement ses Atom en 32 nm avec un procédé qui est « ancien » et garde le 22 nm pour ses puces haut de gamme, plus rentables.