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Du watercooling dans le die d’une puce

Image 1 : Du watercooling dans le die d’une puceIBM, en partenariat avec l’École Polytechnique Fédérale de Lausanne et L’ Institue Fédéral Suisse de Technologie de Zurich, a annoncé travailler sur une puce utilisant une architecture 3D et un système de refroidissement liquide intégré dans le die.

Architecture 3D avec des caloducs

L’idée est simple, mais extrêmement complexe à mettre en place. Les chercheurs essaient d’obtenir un processeur empilant ses cores les uns sur les autres (3D stacking) à l’aide d’interconnexions entre les étages. On parle de 100 à 10 000 liens par millimètre carré.

Pour refroidir le tout, les scientifiques veulent aussi insérer des canaux de 540 µm de diamètres entre les étages et contenant un liquide qui refroidirait le tout. En théorie, le liquide traverse le die pour finalement passer à l’état gazeux. La vapeur voyage ensuite dans un condensateur qui va retourner l’eau refroidi et sous forme liquide dans la puce.

Réduire la consommation des machines.

IBM espère ainsi créer des supercalculateurs demandant des systèmes de refroidissements moins importants, réduisant ainsi les demandes énergétiques de ces machines qui consomment aujourd’hui 2 % de toute l’électricité produite aux États-Unis.