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Elpida, Powertech et UMC pour un 28 nm en 3D

Image 1 : Elpida, Powertech et UMC pour un 28 nm en 3D

Elpida, Powertech et UMC ont annoncé avoir signé un partenariat qui a pour objet la collaboration de ces trois fondeurs autour du développement des processus de fabrication de dies aux architectures 3D gravées en 28 nm, selon le communiqué de presse publié sur le site du Japonais. Concrètement, les trois sociétés vont travailler sur le Through Silicon Via (TSV), une technologie qui assemble des dies les uns sur les autres en les reliant avec des interconnexions traversant le silicium. Ce processus de fabrication s’oppose à celui qui empile les dies en les connectant avec des câbles contournant la structure. Le TSV est déjà utilisé pour la fabrication de mémoire. Le communiqué précise que les sociétés travailleront sur des DRAM. Leurs travaux porteront sur la miniaturisation du TSV en 28 nm.

L’augmentation de la finesse de gravure apporte de nouveaux défis. Il faut que la structure soit suffisamment solide pour que les dies ne s’écroulent pas, il faut définir de nouvelles méthodes de fabrication pour assembler et surtout installer les câbles qui traverseront la structure. Il est aussi nécessaire de développer un processus au rendement suffisamment important pour qu’il soit commercialement viable.

Ce sont des recherches qui coûtent cher. Si Intel est le seul fondeur à faire bande à part, ce genre d’alliance est de plus en plus fréquente. La plus connue est la Fab Club d’IBM qui réunit, entre autres, GlobalFoundries, AMD, Texas Instrument, STMicroelectronics, Samsung et TSMC. Le trio de société dont nous avons affaire aujourd’hui n’en est pas à son premier coup d’essai et si Elpida, Powertech et UMC ont accepté d’investir ensemble de leur temps, leur argent, leurs brevets, leurs laboratoires et leurs employés, c’est parce qu’ils entretiennent de bonnes relations depuis un certain temps.

Durant la crise économique de 2009, Powertech fut un des investisseurs qui sortit Elpida de la faillite. Elpida et UMC travaillent ensemble depuis 2007 sur le développement et la fabrication de DRAM et PRAM et les trois entreprises avaient déjà signé un accord du même genre en juin 2010 portant sur le développement de mémoires utilisant le TSV en 28 nm. Elpida était en charge de partager ses modules de DRAM et UMC s’occupait de concevoir et fabriquer les SoC les intégrant. Powertech devait assembler les dies les uns sur les autres et puis les installer dans leur packaging. Le communiqué reste muet sur cet ancien accord, mais il est fort probable que la collaboration annoncée hier ne soit qu’un renouvellement du partenariat de l’année dernière, ce qui est un bon signe. Ces trois entreprises semblent avoir suffisamment confiance dans leurs recherches pour investir encore plus dans cette affaire.