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Fabrication en masse en 16 nm chez TSMC d’ici un trimestre

Image 1 : Fabrication en masse en 16 nm chez TSMC d'ici un trimestreLe 16 nm de TSMCTSMC a fait savoir que son 16 nm était suffisamment bien maîtrisé pour envisager une production en masse d’ici le troisième trimestre de cette année. Il sera décliné en version classique et « + », cette dernière permettant des fréquences de fonctionnement plus élevées. Cette finesse de gravure est très symbolique pour le fondeur puisqu’elle marque l’arrivée des FinFET, c’est-à-dire des transistors en 3D.

Comme nous le pensions en 2011 (cf. « Pas de transistors 3D pour TSMC avant 2015»), TSMC fabrique ses premiers transistors 3D en masse quatre ans après l’annonce d’Intel et trois ans après les Ivy Bridge qui furent les premiers processeurs à les commercialiser sous la forme des Core i7-3770K. TSMC a pris un peu de retard puisque son 16 nm Turbo était officiellement attendu pour la fin 2014 (cf. « Des FinFET 16 nm “Turbo” dès la fin de l’année chez TSMC »). Il n’a pas donné de raisons, mais laisse aujourd’hui penser qu’il avait probablement des problèmes de rendements et de coût de fabrication (cf. « Le 16 nm validé chez TSMC »).