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Global Foundries améliore sa gravure en 12 nm pour contrer le 7 nm

La gravure 12LP+ est une amélioration du procédé 12LP de GloFo, offrant plus de performance et moins de consommation.

Après s’être fait remarquer hier avec l’annonce de poursuites ambitieuses contre TSMC et ses clients, Global Foundries annonce une amélioration de son procédé de gravure en 12 nm : du 12LP+ (12nm Leading Performance +) qui permettrait de fabriquer des puces 20 % plus performantes, ou 40 % moins gourmandes en énergie par rapport à l’actuel procédé 12LP.

Image 1 : Global Foundries améliore sa gravure en 12 nm pour contrer le 7 nm

Presque tous les avantages du 7 nm ?

Le procédé 12LP+ permettrait aussi de réduire la surface des puces de 15 % environ. Global Foundries avance une utilité toute particulière pour la SRAM, avec des cellules à 0,5 V en plus grande densité dans les puces. Le fondeur cible ainsi le marché de l’intelligence artificielle et du cloud, en visant particulièrement la concurrence en 7 nm :

Notre solution 12LP+ offre déjà à nos clients la majorité des avantages de performances et de consommation dont ils pourraient bénéficier avec un procédé en 7 nm.

GF ajoute que ce procédé permet d’économiser de l’investissement dans la conception des puces (le 7 nm nécessite une reconception complète), et de profiter d’un procédé de gravure mature avec des rendements élevés.

Notez que la puce entrée-sortie des Ryzen 3000 étant gravée en 12LP chez Global Foundries, AMD pourrait potentiellement en profiter, au moins pour réduire sa consommation de 40 %…