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GlobalFoundries : le 14 nm en route et à temps pour AMD

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GlobalFoundries vient d’annoncer que les wafers gravés en 14 nm LPP (Low Power Plus) FinFET avaient passés l’étape du « tape-out ». Cela signifie que le procédé est finalisé et que les machines commencent à faire sortir des wafers et puces de test. Justement, le fondeur annonce que le yield (le taux de puces fonctionnelles sur un wafer) est bon. L’entreprise précise même qu’AMD serait d’ores et déjà un gros client pour le 14 nm LPP de GlobalFoundries, balayant d’un revers de main la rumeur selon laquelle AMD avait délaissé GlobalFoundries au profit de TSMC pour la gravure de l’architecture Zen.

Un cadre de chez GlobalFoundries a annoncé que les tests de certification pour la fabrication de puces seront finalisés à la fin de l’année et que la production de masse pourra démarrer dès le début de l’année 2016. Pour les plus curieux, la gravure en 14 nm LPP est différente du procédé LPE (Low Power Early) en permettant une fréquence plus élevée et des puces plus complexes. C’est ce procédé – LPP – qui servira aux CPU et GPU d’ordinateurs alors que le LPE est utilisé pour l’Apple A9 ou l’Exynos 7420 de Samsung par exemple. Le LPE de GlobalFoundries est quant à lui actuellement en phase de production de masse.

GlobalFoundries dans la course pour AMD face à TSMC ?


Si GlobalFoundries est en retard par rapport à TSMC qui fournit déjà des SoC gravés en 16 nm à Apple, ce n’est pas vraiment un problème pour l’architecture Zen d’AMD. En effet, les nouveaux processeurs exploitant cette architecture sont censés arriver pendant l’année 2016. La question est maintenant de savoir si GlobalFoundries gravera également les GPU d’AMD en 14 nm LPP ou si la tâche incombera à TSMC.