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Gravure 7 nm EUV de TSMC : Huawei en pole position

TSMC prévoit de passer à la gravure en 7 nm EUV l’an prochain.

Image 1 : Gravure 7 nm EUV de TSMC : Huawei en pole position

TSMC s’est lancé le premier dans la gravure en 7 nm dès 2018, sans toutefois passer par la lithographie EUV (Extreme Ultraviolet). Il prévoit d’utiliser ce procédé en 2019. Il compte déjà de gros clients comme Apple, Huawei, Qualcomm, AMD… Et c’est Huawei qui serait le premier à bénéficier de cette gravure optimisée en 7 nm EUV de TSMC, selon Digitimes. Il obtiendrait aussi la primauté pour la gravure en 5nm lorsque celle-ci sera disponible (vers 2020). La production de masse de composants en 7 nm EUV chez TSMC est censée débuter au premier trimestre 2019.

Nouveaux procédés et coûts toujours plus élevés

Image 2 : Gravure 7 nm EUV de TSMC : Huawei en pole position

Le coût d’un design pour une puce gravée avec l’actuelle technologie de 7 nm est d’environ 150 millions de dollars. Ce montant atteindrait entre 200 à 250 millions de dollars pour une puce en 5 nm (EE Times). Par conséquent, peu d’entreprises peuvent s’offrir la gravure en 7 nm, et encore moins en 5 nm. Samsung reste dans la course avec TSMC et a également pour objectif la gravure en 7 nm EUV pour l’année à venir. En revanche, d’autres acteurs comme GlobalFoundries ont préféré stopper le développement de leur propre technologie de gravure (et se concentrer sur le 12 nm, qui reste encore un créneau très attractif pour beaucoup d’entreprises).