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HBM3 et DDR5 : premières caractéristiques, transferts deux fois plus rapides

La HBM2 et la DDR4 ont encore de beaux jours devant eux.

Image 1 : HBM3 et DDR5 : premières caractéristiques, transferts deux fois plus rapidesRambus a dévoilé les premières caractéristiques de la HBM3 et la DDR5, selon un document publié par Computerbase.de. On apprend ainsi que la HBM3 doublera le taux de transfert comparativement à la HBM2 pour atteindre 4 GT/s. Si les puces gardent le même bus qu’aujourd’hui, soit 1024 bits, on peut donc s’attendre à un débit de 1 To/s par module, ce qui sera fondamental pour devancer la GDDR6.

DDR5 à 6,4 GT/s ?

De son côté, la DDR5 est attendue entre 4,8 GT/s et 6,4 GT/s, contre 3,2 GT/s aujourd’hui, selon les caractéristiques officielles qui manquent encore de précision. Ces nouveaux standards sont de toute façon encore loin, Rambus anticipant seulement ces mémoires en 7 nm. Concrètement, les prototypes ne sont pas attendus avant 2019 et les premiers modèles commercialisés devraient seulement débarquer en 2020.