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IBM a peur de « l’après 22 nm »

Image 1 : IBM a peur de « l'après 22 nm »

IBM s’inquiète de l’après 22 nm, la prochaine étape dans la gravure de nos puces préférées. Pour le moment, le 22 nm est encore un doux rêve, le 32 nm n’étant disponible en masse que chez Intel et les autres fondeurs se limitant actuellement (au mieux) à 40/45 nm. Selon la société, il sera nécessaire de revoir beaucoup de choses une fois que l’on passera sous les 22 nm, certains design de puce et certaines abstractions simples devenant inutilisables sous cette limite. Concrètement, IBM indique qu’il sera nécessaire de penser « au-delà » de la puce elle-même et prendre en compte des choses comme le package, une chose généralement ignorée dans les design actuels. Bien évidemment, ce type d’optimisation ne sera pas nécessaire (la limite de gravure n’est pas encore atteinte) mais les premiers tests montrent qu’en optimisant et en pensant le design de la puce et des interconnexions simultanément, les performances sont supérieures. De plus, IBM indique aussi qu’une puce en 22 nm devra être pensée de façon plus robuste et que la façon de placer les différents transistors est très importante avec cette technologie, pour éviter de « perdre » de la place inutilement (certaines parties d’une puce étant plus denses que d’autres).

Dans les faits, et ce n’est pas une surprise, le 22 nm semble être un cap important à passer. Malgré tout, il faut être conscient que les sociétés arrivent généralement assez rapidement à stabiliser un procédé de gravure, même si parfois il faut du temps (comme pour le 40 nm de TSMC).