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IBM produit une puce en 7 nm, avec 4 ans d’avance

Image 1 : IBM produit une puce en 7 nm, avec 4 ans d'avanceUne des premières puces en 7 nm gravées par IBM.

L’état de l’art actuel des fondeurs de microprocesseurs est la gravure en 14 nm. Intel jouit d’une certaine avance sur ce point, mais Samsung tout comme TSMC ont déjà lancé leurs usines en préparation du lancement des GeForce, Radeon ou Snapdraon de nouvelle génération à la fin de cette année. L’étape suivante sera le « noeud » 10 nm, qu’on attend chez Intel fin 2016, début 2017 avec les processeurs Cannonlake. Il faudra donc attendre au moins 2018, plus probablement 2019 pour découvrir la gravure en 7 nm. Chez IBM on est déjà presque prêt : on a produit des premières puces de test 7 nm.

Dépasser les limites du silicium et des lasers à fluorure d’argon

Pour ce faire Big Blue a dépensé plus de 3 milliards de dollars en R&D sur 5 ans. Cette somme a été nécessaire pour développer de nouvelles techniques, notamment l’utilisation de transistors en silicium-germanium (SiGe) et la lithographie par ultraviolet extrême (EUV). Grâce à cela, IBM aurait obtenu une réduction de 50 % de la surface de la puce par rapport au 10 nm, elle-même déjà 40 à 50 % plus réduite qu’une 14 nm.

IBM ne produira cependant jamais de puces commerciales en 7 nm puisqu’elle a vendu récemment sa division semiconducteurs à GlobalFoundries. Cette dernière pourra heureusement puiser dans le vivier de brevets d’IBM. Samsung devrait aussi pouvoir bénéficier du savoir-faire développé par IBM, le géant sud-coréen et l’américain étant partenaires de longue date dans la fabrication de puces.