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IBM travaille sur une puce qui s’autodétruit

Image 1 : IBM travaille sur une puce qui s'autodétruit« Ce message s’auto-détruira » (Mission Impossible: Ghost Protocol)

DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency), l’agence de recherche de l’armée américaine a annoncé le mois dernier un nouveau projet nommé Vanishing Programmable Resources (VAPR ou la disparition des ressources programmables). Le principe est de développer une puce capable de s’autodétruire afin d’éviter que la technologie tombe entre de mauvaises mains. Nos confrères d’Ars Technica ont révélé qu’IBM avait gagné ce contrat d’une valeur de 3,5 millions de dollars (2,6 millions d’euros).

Réduire un die à l’état de poussière

Big Blue devra concevoir les composants, mais aussi les processus de fabrication et déterminer les outils de production nécessaires. Le principe envisagé est relativement simple. La puce contient un récepteur radio. Une fois le signal détecter, un fusible ou une réaction chimique viendrait déverser un substrat de verre sur le die en silicium. On sait qu’un grain de poussière est dévastateur, alors un amas de poussière de verre détruirait la structure sans espoir de la reconstruire ou l’étudier.

Il faut maintenant qu’IBM résolve les problèmes de production en masse d’un tel système et il doit s’assurer de la fiabilité du mécanisme. On ne sait pas combien de temps la firme se donne pour montrer un produit fini.