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Intel aurait commandé des puces 3 nm à TSMC

L’entreprise et Apple seraient les deux premiers clients du fondeur taïwanais pour le nœud de gravure N3.

Afin de pas se laisser distancer par les solutions AMD, Intel n’écarte plus l’externalisation d’une partie de sa production auprès de TSMC. Les produits concernés sont ceux gravés à des nœuds inférieurs au 10 nm. Ainsi, Intel a déjà confirmé qu’une partie de la production de GPU Ponte Vecchio incomberait au fondeur taïwanais (en 7 nm EUV), au moins temporairement. Selon un rapport publié par Nikkei Asia, Intel lorgnerait aussi sur le 3 nm de TSMC : l’entreprise et Apple seraient les premiers clients du fondeur pour ce nœud de gravure.

Image 1 : Intel aurait commandé des puces 3 nm à TSMC

Les sources de Nikkei Asia ont rapporté qu’Apple et Intel finalisaient la conception de leurs produits sur ce nœud. Chez Apple, le 3 nm concernerait des SoC pour les iPad dans un premier temps. Du côté d’Intel, la gravure en 3 nm engloberait au moins deux gammes de produits : des puces destinées au marché des PC portables et des puces pour les centres de données. En matière de calendrier, l’agence indique que le N3 de TSMC entrera officiellement dans le stade de la production à risque dans les « prochaines semaines ». La production de masse ne devrait toutefois pas débuter avant le second semestre 2022.

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Le 7 nm Intel en 2023

Le N3 de TSMC promet un gain de performance de 10 à 15 % (à puissance et nombre de transistors égaux), une réduction de la consommation pouvant atteindre 30 % (à fréquences égales), une hausse de 70 % de la densité logique ainsi qu’un gain de densité SRAM de 20 %.

Image 2 : Intel aurait commandé des puces 3 nm à TSMC
Image 3 : Intel aurait commandé des puces 3 nm à TSMC

Rappelons qu’Intel proposera bientôt des processeurs Alder Lake gravés en SuperFin 10 nm dans ses propres fonderies. Les premières puces en 7 nm « made by Intel » doivent être Meteor Lake (grand public) et Granite Rapids (centres de données) ; livraisons prévues en 2023.