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Intel boude toujours le SOI

Durant l’IDF, Mark Bohr, directeur des procédés de fabrication d’Intel, a réitéré la méfiance du fondeur face au matériau SOI (Silicon On Insulator). Inventés et commercialisés par la société française Soitec les galettes de silicium SOI ont rencontré un vif succès dans l’industrie, et notamment auprès d’IBM et d’AMD.

Intel ne s’est jamais montré intéressé par la technologie, prétextant des gains de performances insuffisants au regard de son coût. Avec l’accroissement de la finesse de gravure, Intel pourrait cependant être contraint d’employer des wafers SOI. Mark Bohr a ainsi indiqué que sa société envisageait d’implémenter le SOI dans ses usines après le passage à une finesse de 32 nm. Soit d’ici 2010 environ.