Accueil » Actualité » Intel confirme sa fab en 450 mm

Intel confirme sa fab en 450 mm

Image 1 : Intel confirme sa fab en 450 mm

Intel vient de confirmer que la nouvelle usine qu’il construit aux États-Unis utilisera des wafers de 450 mm.

Situées dans l’Oregon, l’usine d’Hillsboro et la mise à jour d’autres centres pour la gravure en 22 nm devraient coûter un total de 6 à 8 milliards de dollars (cf. « Une nouvelle usine Intel aux États-Unis »). Connue sous le nom de D1X, le nouveau bâtiment qui sera avant tout utilisé pour des travaux en recherche et développement sera opérationnel en 2013.

Il semblerait que la décision de passer à des galettes de 450 mm (contre 300 mm) actuellement ne soit pas seulement réservée à Intel ou Samsung et Toshiba, ses partenaires dans la promotion de wafers plus grands. De nombreux équipementiers et fondeurs ont déjà commencé à expérimenter avec cette technologie hier hors de portée mais aujourd’hui plus abordable.