Accueil » Actualité » Intel dans le lit d’ASML ou le futur des CPU

Intel dans le lit d’ASML ou le futur des CPU

Image 1 : Intel dans le lit d'ASML ou le futur des CPUIntel et ASML ont annoncé un partenariat important. Le premier investira 4,1 milliards de dollars dans le second (3,4 milliards d’euros) dans le but d’accélérer le développement de machines permettant de graver des wafers en 450 mm et faciliter l’utilisation des ultraviolets extrêmes (EUV). C’est le premier accord de ce genre entre un fondeur et un équipementier.

Tout le monde parle des coûts exorbitants liés à l’utilisation d’une nouvelle finesse de gravure ou d’un processus de fabrication naissant. Les craintes selon lesquelles cette montée des prix ralentirait l’innovation ne sont pas nouvelles. Intel et ASML offrent aujourd’hui leurs solutions dans ce partenariat qui devrait être le premier parmi d’autres.

L’Américain va d’abord dépenser 2,1 milliards de dollars pour racheter 10 % des parts d’ASML. Intel a aussi promis d’acquérir 5 % de plus pour 1 milliard de dollars (815 millions d’euros), sous réserve d’acceptation par les actionnaires. Il investira enfin 1 milliard de dollars dans la division recherche et développement d’ASML. L’argent sera destiné aux outils gravant des wafers de 18 pouces (450 mm). Intel s’engage aussi à commander ces nouvelles galettes et à participer par la suite au développement d’outils EUV.

ASML s’ouvre aux fondeurs

ASML a annoncé qu’Intel n’aurait pas de droits exclusifs sur certaines technologies ou machines. Le fondeur devrait accélérer les développements et profiter de tarifs préférentiels, ce qui est très avantageux pour des machines qui coûtent plusieurs millions de dollars.

Le plus gros équipementier sur le marché des semi-conducteurs a aussi fait savoir qu’il ouvrait 25 % de sa compagnie. À moins d’un coup de théâtre, Intel a déjà pris 15 %. Samsung et TSMC, déjà client d’ASML, pourraient se partager les 10 % restants.

La lithographie à ultraviolet extrême a pris du retard. Elle demande des alimentations électriques très importantes, souvent incompatibles avec ce que l’on trouve dans les usines d’aujourd’hui. Nous savons que les grands fondeurs utilisent déjà certains prototypes (cf. « La lithographie EUV chez TSMC en 2011 »), mais les scanners dédiés à la fabrication de puces en masse ne devraient pas arriver avant 2013, voire 2014. Le 450 mm devrait quant à lui faire son apparition en 2019, voire 2020, selon un analyste de Gartner cité par EETimes.