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Intel et Micron aussi font des NAND en 3D

Image 1 : Intel et Micron aussi font des NAND en 3DLa NAND d’Intel et MicronIntel et Micron viennent d’annoncer avoir conçu une NAND 3D qui permettrait de commercialiser des SSD de 2,5 pouces de 10 To ou des SSD M.2 de 3,5 To. Les deux partenaires affirment que c’est aujourd’hui la NAND la plus dense du marché. Elle est disponible dès maintenant en version 32 Go auprès des constructeurs qui devront maintenant concevoir des supports utilisant ces puces. Une version 48 Go devrait arriver au printemps de cette année.

Les deux sociétés n’ont pas donné de détails techniques sur leur nouvelle puce qui arrive au même moment où Toshiba livre les premières NAND 3D à 48 couches. On pense que la NAND d’Intel et Micron est gravée entre 35 nm et 50 nm. La puce tolérerait 3 000 cycles de programmation – écrasement sur le papier, mais plus en pratique. 3 000 est un chiffre que Micron utilise couramment pour ses puces pour entreprises et il a gardé le même niveau officiel qui reste suffisant pour un ordinateur traditionnel. La production en masse de ces puces devrait démarrer au second semestre 2015 pour une commercialisation dans des produits finis durant la première moitié 2016.