Accueil » Actualité » Intel fabrique des puces de 48 Go de mémoire flash 3D

Intel fabrique des puces de 48 Go de mémoire flash 3D

Image 1 : Intel fabrique des puces de 48 Go de mémoire flash 3DIntel a profité d’un webcast destiné aux investisseurs pour annoncer qu’il comptait commercialiser au cours de la deuxième moitié de l’année 2015 de nouvelles gammes de SSD basées sur de la mémoire flash NAND 3D.

Jusqu’à 48 Go par puce de mémoire flash NAND

Cette technologie, développée en partenariat avec Micron, permet d’empiler 32 couches dans un seul die de mémoire MLC, ce qui permet d’atteindre 256 Gb par puce (soit 32 Go). Il est également possible d’utiliser de la mémoire TLC et donc de concevoir des puces de 384 Gb (soit 48 Go). La finesse de gravure utilisée n’est pas indiquée, mais il semblerait que le procédé de fabrication de cette flash 3D oblige Intel à utiliser une finesse de gravure plus « grossière » que celle des puces classiques les plus récentes.

A titre de comparaison, la V-NAND de Samsung – elle aussi composée de 32 couches empilées – atteint actuellement une densité de « seulement » 86 Gb par puce en MLC et de 128 Gb par puce en TLC. Le constructeur aurait toutefois dans ses cartons une nouvelle génération de V-NAND, prévue elle aussi pour la seconde moitié de l’année 2015.

Selon Intel, la NAND 3D permettra de mettre au point des SSD de 10 To dans les deux prochaines années, et de proposer des SSD de 1 To d’une épaisseur de seulement 2 mm destinés au marché mobile.