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Kirin 970 taped out : le premier SoC en 10 nm de TSMC bientôt en production

Le bal des SoC en 10 nm devrait battre son plein en 2017. Après les annonces de Qualcomm et Samsung, c’est au tour de TSMC de finaliser ses premiers designs avant une production débutant dans quelques semaines.

Image 1 : Kirin 970 taped out : le premier SoC en 10 nm de TSMC bientôt en productionLa Fab 12 de TSMC

Selon MyDrivers.com, le SoC Kirin 970 de Huawei serait taped out. TSMC commencerait donc à graver les exemplaires de test entre janvier et mars 2017. Ce sera le premier SoC du fondeur en 10 nm. La firme est en retard sur son concurrent coréen, le processeur de Samsung utilisant cette finesse de gravure ayant déjà fait l’objet d’une démonstration. TSMC aurait tout de même l’avantage d’avoir une des plus grosses commandes de l’industrie, à savoir l’Apple A11. Le SoC de Cupertino commencerait à être produit un peu après celui de Huawei.

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Un modem Cat 12

Le Kirin 970 aura quatre coeurs Cortex A72, ainsi que quatre coeurs Cortex A53. Huawei a choisi un circuit graphique Mali G71 et un modem 4G Cat 12. Comparativement au Kirin 960, le nouveau modèle aurait un rendement 30 % supérieur. Les premiers terminaux embarquant le processeur sont attendus durant le deuxième semestre 2017.