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La gravure en 32 nm pour 2009

Intel vient de confirmer aux investisseurs qu’il serait capable de produire des processeurs gravés en 32 nm d’ici 2009. Le fondeur l’avait déjà annoncé il y a quelque temps et il est intéréssant de noter que cela tombe un an après la sortie annoncée du Direct Connect 2.0 d'AMD.

Pour rappel, plus la finesse de gravure est petite, plus il est possible de mettre de transistors sur une même surface. Intel doit néanmoins faire appel à un procédé appelé « lithographie aux ultraviolets extrêmes ». En ce qui concerne AMD, Direct Connect est une technologie permettant de réduire les interconnections entre les différentes unités présente au sein d’un die.

Le problème que devra néanmoins résoudre Intel s’il souhaite atteindre son but, devra être d’améliorer cette technique de lithographie afin d’obtenir un « yield » ( pourcentage de puce fonctionnelle par wafer ) beaucoup plus intéressant que ce qui est obtenu pour l’instant.