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La HBM d’AMD est en passe de remplacer la GDDR5

Image 1 : La HBM d'AMD est en passe de remplacer la GDDR5HBMUn document en provenance d’AMD et Hynix et publié par WCCFTech montre que la prochaine mémoire HBM (High Bandwidth Memory) devrait avoir une densité maximum de 1 Go par puce, une bande passante de 128 Go/s et un rendement nettement supérieur. Elle devrait arriver avec les puces Pirate Islands Radeon R9 390X et 380X et remplacer la GDDR5. Les premières informations laissent penser que la technologie sera pour le moins intéressante (cf. « La mémoire HBM, potion magique des futures Radeon »). NVIDIA a déjà annoncé utiliser le HBM avec son architecture Pascal qui sortira en 2016. Le géant vert a tenté de sortir sa propre technologie, mais s’est finalement résigné à utiliser le HBM après avoir pris trop de retard.

Le futur de la mémoire pour carte graphique

Si le HBM est une initiative de Hynix et AMD (cf. « AMD travaille avec Hynix sur les mémoires 3D »), il est aujourd’hui un standard pris en charge par le JEDEC. Son fonctionnement est assez simple. Les fabricants empilent des modules de DRAM les uns sur les autres pour augmenter la capacité et les performances tout en réduisant la consommation et la place que prennent les puces mémoires sur la carte graphique. Le système est entièrement parallèle, ce qui explique l’augmentation de la bande passante. Ainsi, un stack de quatre modules de DRAM offre 1 024 entrées et sorties, contre 32 pour la GDDR5 et 8 pour la DDR3, ce qui permet de multiplier les performances par quatre fois et demie comparativement à de la GDDR5.

Hynix en a aussi profité pour parler de la deuxième génération de puces HBM qui empileront des dies de 8 Gbits par paquets de quatre ou six pour un maximum de 8 Go. La bande passante augmentera aussi pour passer à 256 Go/s. Il a aussi affirmé qu’il pensait pouvoir mettre la technologie à jour jusqu’à 2023 au moins où il anticipe des puces mémoire de 12 Go.