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La mémoire HMC 3.0 arriverait en 2016

Image 1 : La mémoire HMC 3.0 arriverait en 2016La HMC de MicronMicron a fait savoir lors de l’IDF du mois dernier qu’il allait lancer la troisième génération de sa mémoire HMC (Hybrid Memory Cube) en 2016. Elle devrait avoir une bande passante et une densité supérieure, sans que l’on ait des chiffres précis, selon les informations publiées par HPC Wire. Pour rappel, la HMC est une mémoire qui fut présentée par Intel et Micron en 2011. Elle combine les cellules mémoires de type DRAM et un circuit logique pour accélérer la gestion des informations (cf. « Le Hybrid Memory Cube d’Intel et Micron pour une DRAM intelligente »). Le projet a séduit IBM qui travaille depuis la fin 2011 sur des mémoires HMC en 3D (cf. « IBM va fabriquer l’Hybrid Memory Cube, 10x plus rapide que la DDR3 »).

La version 2.0 de L’Hybrid Memory Cube avait des débits de 30 Gbit/s (cf. « Le Hybrid Memory Cube passe au 2.0 ») et il est possible que la version 3.0 double les performances. La mémoire se place en concurrente de la HBM d’AMD (cf. « La HBM d’AMD est en passe de remplacer la GDDR5 »). La HBM empile les dies de mémoires pour obtenir un bus mémoire très large (4 096 bits sur les cartes graphiques d’AMD). La HMC empile aussi les dies, mais elle tire son épingle du jeu en se concentrant sur les vitesses de fonctionnement. La mémoire devrait se retrouver dans les Xeon Phi d’Intel.