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La roadmap AMD des finesses de gravure

Image 1 : La roadmap AMD des finesses de gravure

AMD étant maintenant fabless en raison de la prise en charge de ses usines par Globalfoundries, il a commencé à détailler ses partenariats avec ce dernier et TSMC pour la commercialisation de diverses finesses de gravure.

Vers des demi-processus de fabrication

Le 32 nm est très symbolique puisqu’il arrive l’année prochaine et qu’il sera le dernier processus de fabrication calqué sur les standards de l’ITRS (cf. « Miniaturisation des transistors et agrandissement des wafers : comprendre les enjeux technologiques »). Début 2011, la firme commencera à produire des prototypes en utilisant une finesse half node, c’est-à-dire une étape intermédiaire entre deux processus officiels. Le but est de pouvoir profiter des avantages de la miniaturisation tout en limitant les dépenses en recherche et développement.

AMD a aussi expliqué qu’il passait à des demi-processus de fabrication en raison de l’intégration des GPU dans les dies de ses processeurs. Il est vrai que les processeurs graphiques utilisent ces finesses depuis longtemps et que changer de technologie serait trop compliqué.

Le problème est qu’Intel va continuer à utiliser des finesses officielles. Concrètement, au moment où AMD gravera en 28 nm, Intel fera appel à du 22 nm.

Image 2 : La roadmap AMD des finesses de gravureDu 14 nm fin 2015

On reproche souvent au géant vert d’être dans l’ombre technologique d’Intel et s’il est indéniable que la firme possède des technologies intéressantes qui le distinguent de son concurrent, la roadmap de ses finesses de gravure ne fait qu’accentuer ce problème. La production en masse en 28 nm devrait démarrer début 2012. À la fin de cette même année, AMD commencera à fabriquer ses premières puces en 20 nm pour une production en masse en 2013. Enfin, les prototypes en 14 nm devraient apparaitre fin 2014 pour une production en masse fin 2015 si tout va bien. À titre de comparaison, Intel devrait graver en 11 nm à cette période.

Image 3 : La roadmap AMD des finesses de gravureProblèmes chez TSMC

Durant la conférence, AMD a avoué qu’il avait eu des problèmes avec son 40 nm, ce qui expliquerait les retards et les faibles quantités de ses GPU. C’est un aveu supplémentaire d’une vérité que seul TSMC ne souhaite pas avouer (cf. « Les yields de TSMC trop faibles pour AMD »). Le Taïwanais a eu de sérieux problèmes à produire en 32 nm et il semblerait que les ennuis ne soient pas finis. En effet,  AMD aurait dû présenter ses GPU Cayman à la fin du mois, mais les difficultés de production pourraient retarder l’annonce.

Il a aussi fait savoir qu’il continuerait d’utiliser sa technologie gate first pour les processus de fabrication à venir. Il a ainsi indirectement répondu aux craintes de certains analystes qui pensaient que cette méthode n’était pas viable (cf. « Le Fab Club d’IBM n’a pas de problème »).