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L’année 2015 s’annonce intéressante

Image 1 : L'année 2015 s'annonce intéressanteCarrizo selon AMDL’International Solid State Circuits Conference qui se tiendra à San Francisco en février 2015 devrait être particulièrement intéressante à en croire les dernières révélations de EETimes. Il annonce entre autres qu’Intel présentera un processeur Xeon embarquant 5,56 milliards de transistors et AMD devrait en profiter pour donner des détails sur son APU Carrizo.

Nouvelle finesse de gravure

La conférence réunit des universitaires et industriels. Les chercheurs de l’université de Keio au Japon, vont ainsi présenter un réseau sans fil pour smartphone d’une distance de 5 mm et offrant une bande passante 6 Gbits/s à l’aide d’une puce générant 5 picojoules par bit. De son côté, Intel devrait montrer un réseau de 40 Gbits/s utilisant une puce gravée en 14 nm. Le fondeur devrait aussi annoncer la plus petite cellule de SRAM utilisant la même finesse de gravure. TSMC devrait enfin parler d’une mémoire de 8 Tbit en 16 nm utilisant des transistors en 3D.

Nouvelle puce

Au-delà des nouvelles finesses de gravure et des transistors en 3D, Intel devrait présenter la version Haswell de ses Xeon. Le die devrait avoir une surface de 663,5 mm2, la puce gravée en 22 nm aurait 18 cores compatibles HyperThreading et 45 Mo de cache L3. AMD devrait quant à lui parler de son APU Carrizo dont les 3,1 milliards de transistors seront gravés en 28 nm et occupera un die de 244,62 mm2. IBM devrait enfin présenter sa puce pour supercalculateur, un processeur en 22 nm à 8 cores, occupant 678 mm2, embarquant 64 Mo de cache L3 eDRAM unifié et pouvant tourner à 5 GHz.