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Le 10 nm arriverait en 2015 chez TSMC

Image 1 : Le 10 nm arriverait en 2015 chez TSMCUn waferPlusieurs sources, dont DigiTimes et WCCFTech, affirment que TSMC se préparerait à sortir ses premiers wafers en 10 nm l’an prochain pour une production en masse qui débuterait en 2016. Le fondeur semble donc être légèrement derrière Intel (cf. « Le 10 nm en 2015 et le 7 nm en 2017, selon Intel »). Il devrait utiliser une équipe de recherche et développement d’entre 300 et 400 personnes pour maintenir ses délais.

En attendant, TSMC devrait fonctionner au maximum de sa capacité au troisième et quatrième trimestre de cette année, ce qui indique un niveau de commandes élevé. Le marché devrait en principe croître entre 3 % et 5 % en 2014 selon les prévisions du Taïwanais. Il devrait bientôt commencer la production en masse de ses puces en 16 nm.