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Le 10 nm de TSMC serait tape out à la fin de ce trimestre

Image 1 : Le 10 nm de TSMC serait tape out à la fin de ce trimestreTSMCSelon les informations rapportées par le site chinois Expreview, TSMC devrait tape out son 10 nm d’ici la fin du premier trimestre 2016. Concrètement, cela signifie que les masques seront terminés et qu’il passera à l’amélioration des rendements en perfectionnant les diverses chaînes de fabrication. Cela rejoint les prévisions de la firme en octobre dernier (cf. « TSMC aborde les futures gravures en 16, 10, 7 et 5 nm »). On peut donc s’attendre à une production en masse pour la fin 2016, voire le début 2017. Il semblerait donc que TSMC n’ait plus vraiment une avance sur Samsung (cf. « Le 10 nm de Samsung serait en retard sur celui de TSMC »).

Si ces informations sont avérées, on peut s’attendre à ce que les premiers smartphones utilisant des puces en 10 nm soient commercialisés à la mi–2017. En effet, au regard des volumes nécessaires pour satisfaire la demande en Galaxy ou iPhone, entre autres, il faut que les chaînes de production aient suffisamment d’avance et que les rendements soient suffisamment élevés.