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Le 14 nm FinFET d’AMD serait prêt pour 2014

Image 1 : Le 14 nm FinFET d'AMD serait prêt pour 2014Le 14 nm-XM de Globalfoundries

AMD a fait savoir la semaine dernière que ses puces en 14 nm utilisant des transistors en 3D (FinFET) seraient prêtes pour une production en masse en 2014, selon Xbit Labs. La date de commercialisation n’est pas encore connue, mais on peut s’attendre à 2015. Bref, le planning semble être respecté (cf. « Pas de transistors 3D pour TSMC avant 2015 »).

Le 20 nm et le 14 nm arrivent chez les fondeurs d’AMD

Le 20 nm de TSMC sera opérationnel à partir de février 2014 et il sera sans doute utilisé pour la fabrication des GPU verts. De son côté, Globalfoundries affirme que son 14 nm-XM sera aussi disponible pour la fabrication en masse de puces en 2014.

Le 14 nm-XM est destiné aux puces mobiles (XM voulant dire Xtreme Mobility). C’est un processus de fabrication qui utilise des transistors en 3D (FinFET) gravés en 14 nm et des transistors en 20 nm-LPM (Low Power Manufacturing), un processus qui se concentre sur la réduction des courants de fuites et l’abaissement de la consommation du transistor. Globalfoundries anticipe une réduction de la consommation d’une puce utilisant le 14 nm-XM allant 40 % à 60 %.