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Le 16 nm validé chez TSMC

Image 1 : Le 16 nm validé chez TSMCSchéma d’un FinFET

TSMC vient d’annoncer avoir commencé à produire ses premières puces en 16 nm FF+. Le FF signifie FinFET, autrement dit un transistor en 3D, et le + désigne un processus de fabrication qui permet d’accroître les performances de la puce de 40 % comparativement à un modèle identique en 20 nm ou consommer 50 % en mois à vitesse égale, selon les estimations du fondeur qui semble respecter les délais qu’il s’était fixés (cf. « Des FinFET 16 nm “Turbo” dès la fin de l’année chez TSMC »).

Concrètement, le 16 nm a atteint le stade de « risk production », c’est-à-dire que TSMC est capable de graver certains SoC qui servent de test. Il faudra attendre la fin novembre pour que cette finesse de gravure passe toutes les certifications et ils devraient commencer à pouvoir fabriquer en masse d’ici juillet 2015. Il faudra néanmoins attendre que les clients de TSMC finalisent leurs designs, ce qui ne devrait pas arriver avant la fin 2015 pour une mise sur le marché en 2016. Comparativement, le 16 nm classique avec FinFET devrait avoir environ un trimestre d’avance. La production en masse devrait être possible d’ici le premier trimestre 2015 et les fabricants devraient finaliser leur design autour du troisième trimestre de l’année prochaine.