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Le 22 nm chez TSMC en 2011

TSMC vient de publier une roadmap particulièrement agressive.

Image 1 : Le 22 nm chez TSMC en 2011TSMC a un planning audacieux

Le fondeur explique ainsi qu’il lancera son 32 nm en 2010 et vient d’annoncer le 22 nm pour le troisième trimestre 2011, calquant ainsi son planning sur celui d’Intel, montrant que le fondeur est capable de rivaliser avec le premier fabricant de semiconducteurs.

Il faut dire que la concurrence s’est durcie depuis la restructuration d’AMD et l’apparition de GlobalFoundries, qui souhaite devenir un fondeur pour d’autres marques que le père des Athlon, rend les choses plus difficiles pour TSMC et UMC.

TSMC embauche pour arriver à ses fins

Pour arriver à ses fins, TSMC va faire grandir sa division recherche et développement avec un total de 1 380 employés. Le fondeur prévoit aussi de faire grandir son équipe design de 15 %. En attendant, les premières puces en 32 nm devraient être livrées durant le premier trimestre 2010.