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Le 450 mm : oui, mais pas tout de suite

Image 1 : Le 450 mm : oui, mais pas tout de suite

Les fondeurs et équipementiers luttent de moins en moins contre l’idée d’utiliser des wafers de 450 mm, mais une production de masse pour 2012, comme elle était prévue originellement, ne semble pas être possible.

Changement de mentalité

Jusqu’à présent, les grandes fonderies telles que Samsung, Intel et TSMC, prêchent toutes les mérites d’un passage au 450 mm qui, même s’il est extrêmement coûteux, permet de réaliser des économies importantes. Les équipementiers et de nombreux fabricants, Globalfoundries en tête, estiment néanmoins qu’il est encore possible de tirer parti des wafers de 300 mm grâce à des innovations maximisant son utilisation. Le débat n’est pas nouveau (cf. « Les wafers de 450 mm seront-ils retardés ? »), mais les choses semblent évoluer.

De plus en plus d’acteurs semblent comprendre que l’industrie du semiconducteur va passer à des wafers de 450 mm un jour où l’autre. La question est de savoir quand. C’est un changement important par rapport aux propos que tenaient les antagonistes qui affirmaient que le 450 mm n’aurait jamais lieu en raison des coûts.

Nouvelle réalité économique

La demande toujours plus importante en NAND et en DRAM pose de nouveaux problèmes qui semblent demander des plus grands wafers capables de plus rapidement rentabiliser la production de masse. La date de 2012, avancée originellement par les fondeurs, semble néanmoins être repoussée à 2015, selon TSMC. À cette époque, on estime les coûts d’une usine utilisant des wafers de 450 mm seront moins importants que ceux liés à la construction de deux fabs de 300 mm.