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Le CEA s’allie avec IBM pour la gravure à 22 nm

Image 1 : Le CEA s'allie avec IBM pour la gravure à 22 nmIBM et le Leti viennent d’annoncer la signature d’un partenariat d’une durée de cinq ans pour la recherche sur les matériaux, les outils et les procédés permettant de graver des processeurs en 22 nm et moins.

Quand on pense aux semi-conducteurs, on pense aux États-Unis, ou aux pays d’Asie, Japon, Taïwan, Chine. Et c’est bien là qu’est réalisée la majorité de la production mondiale. Mais l’Europe n’est pas totalement exclue de ce domaine des hautes technologies, et la France en particulier possède autour de Grenoble un pôle de recherche et développement très compétitif. Ainsi, le Leti, le Laboratoire d’électronique et de technologies de l’information du CEA, possède 8000 m2 de salles blanches, dans lequel fonctionnent 24 h sur 24 des lignes de fabrication sur wafers de 200 mm et 300 mm.

« Le CEA/Leti a choisi de s’allier avec IBM car cette alliance bénéficie directement aux entreprises ayant une forte activité industrielle en Europe. » a déclaré Laurent Malier, directeur général du CEA/Leti. Parmi ces entreprises, on peut citer AMD/GlobalFoundries, partenaire de longue date d’IBM et possédant une importante usine à Dresde, en Allemagne, Soitec, inventeur du silicium sur isolant (SOI), ou encore ST Microelectronics.