Le comparatif ultime de 87 pâtes thermiques sur CPU et GPU

Bien appliquer la pâte thermique

La méthode à employer relève presque du débat philosophie, si bien qu’il est délicat de n’en préconiser qu’une seule : la réussite d’une méthode dépend de la quantité de pâte utilisée ainsi que de sa viscosité pour un montage particulier. Compte tenu de la zone critique évoquée plus tôt, il nous semble que le fait d’étaler soi-même la pâte thermique sur toute la surface de la capsule est une pratique inutile et révolue. Il convient de prendre en compte les particularités du processeur, de sa capsule, du dissipateur et enfin du montage du dissipateur (tout particulièrement la pression exercée).

Pâtes à faible viscosité/à pinceau

Les pâtes les plus liquides comme la Revoltec Thermal Grease Nano peuvent être étalées avec un pinceau et sont donc les plus faciles à utiliser. Cependant, une faible viscosité se traduit par une forte contenance en silicone, ce qui n’est pas anodin : ces pâtes thermiques finissent généralement en bas de nos classements. Par ailleurs, le fait d’appliquer ces produits semi-liquides avec un pinceau pousse à forcer la dose, ce qui n’est pas optimal non plus.

Goute, ligne ou couche ?

De notre point de vue, étaler la pâte thermique sur toute la surface de la capsule est tout simplement trop pénible et d’autre part, on risque d’en mettre trop ou même de créer des poches d’air. Notons de plus que certaines pâtes sont récalcitrantes : plus on essaie d’égaliser la couche, plus elle se rompt.

L’association d’une pâte thermique visqueuse avec une carte de crédit confine à l’absurde : on passe un temps fou à l’étaler sans pouvoir parvenir à une couche fine et homogène. S’il est toujours possible d’utiliser un gant en latex pour travailler la pâte thermique avec l’index, cette méthode n’offre pas de garantie contre une quantité excessive, a fortiori lorsque l’on manque de pratique. Plus une pâte est visqueuse, plus il est difficile d’en faire une couche soi-même.

En ligne

Lorsque l’on imagine le processeur sous sa capsule, il est tentant d’appliquer une ligne de pâte thermique sur la zone la plus calorifique. Attention à ne pas être trop généreux, sans quoi le produit va déborder sur les côtés de la capsule. Pour peu que l’on ait choisi une pâte conductrice en électricité, les dégâts matériels sont presque garantis.

En dosant de manière raisonnable, le résultat est bien meilleur. Peu importe que toute la surface de la capsule ne soit pas couverte : les extrémités ne contribuent pas significativement au transfert thermique. Dans le cas d’un dissipateur avec plaque de renfort, dont le maintien est assuré par une forte pression, la pâte s’étalera encore mieux. D’une manière générale, un dissipateur dont le système de maintien exerce une forte pression (ce qui est courant pour les modèles fournis avec une plaque arrière), et une pâte à texture liquide, favorisent l’étalement.

Goutte ou grain de riz

La méthode « goutte » et sa variante  « grain de riz» a non seulement l’avantage d’être accessible à tous, mais aussi de permettre l’étalement des pâtes à forte viscosité, à condition d’utiliser un bon dissipateur capable d’appliquer une pression suffisante.

L’excès de pâte est nuisible, mais le manque l’est également : la couche risque alors de ne pas recouvrir intégralement la zone critique, pénalisant ainsi la conductivité thermique et pouvant provoquer une mise en sécurité du processeur due à des températures excessives.

Le dissipateur doit rentrer dans la réflexion : un modèle acheté séparément du processeur avec plaque de renfort, lorsque celle-ci est vissée, nécessite moins de pâte thermique qu’un dissipateur AMD avec crochet et levier, ou qu’un modèle Intel à pointes de pression (dits push-pin). Les pâtes à forte viscosité doivent être associées aux dissipateurs exerçant une pression plus importante, auquel cas on peut être plus généreux qu’avec une pâte liquide. Bien entendu, il s’agit d’être légèrement plus généreux : il ne faut pas confondre goute et grain de café.

L’image ci-dessus montre un étalement quasi-idéal : une fine couche recouvre intégralement la zone critique. Le fait qu’elle n’atteigne pas les bords de la capsule confirme que nous avons mis la quantité adéquate, sans épaisseur inutile. Une goutte de 2 à 4 mm de diamètre devrait suffire, il est inutile d’en mettre plus ! On tient à peu près l’équivalent d’une lentille et non pas d’un petit-pois.

Procéder l’esprit tranquille

AMD comme Intel sont eux aussi adeptes du « point trop n’en faut », comme en témoignent les dissipateurs livrés avec leurs processeurs. Pour prendre un exemple, le modèle AMD ci-dessous n’est en contact qu’avec les deux tiers de la capsule. La pâte thermique pré-appliquée est particulièrement visqueuse, au point de paraître solide et de ne pas s’étaler vers l’extérieur (la pression du dissipateur est relativement faible). Mais le fait est que c’est bien cette méthode qui a été retenue par le géant de Sunnyvale.

Pourquoi mentionner ce radiateur bas de gamme livré avec le processeur ? Tout simplement pour rassurer et encourager l’approche individuelle. Il y a une vingtaine d’années, nous avions nous aussi quelques réticences vis-à-vis des dissipateurs vendus dans le commerce. Pour peu que l’on ait réfléchi à l’association pâte thermique/dissipateur en amont et en travaillant soigneusement, il n’y a pas de quoi s’inquiéter.