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Le Core i7-8700K décapsulé dévoile un die logiquement plus grand

Et toujours une pâte thermique interne classique.

Image 1 : Le Core i7-8700K décapsulé dévoile un die logiquement plus grand

Le site HKEPC a décapsulé le nouveau Core i7-8700K pour dévoiler un die dont la taille est supérieure à celle du 7700K. Rien de plus logique, sachant qu’il fallait bien caser les deux coeurs de plus quelque part.

Une pâte thermique à remplacer pour les OC extrêmes

Le die fait donc 29 mm² de plus que celui du 7700K. Il gagne en longueur, pour une surface totale de 151 Mm². Les premières rumeurs évoquent un overclocking à 5 GHz, avec nécessité de changer la pâte thermique interne pour une à base de métal liquide si on veut pousser le processeur encore plus loin. La bonne nouvelle, c’est que le processeur n’ayant pas changé de structure externe, les décapsuleurs des processeurs LGA1151 fonctionneront toujours sur cette nouvelle puce.