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Le Hybrid Memory Cube passe au 2.0

Image 1 : Le Hybrid Memory Cube passe au 2.0Un contrôleur HMCOpen Silicon a publié la semaine dernière la version 2.0 de l’Hybrid Memory Cube (HMC), une puce mémoire utilisant de la DRAM et qui dispose d’un circuit logique afin de simplifier la communication entre le processeur et la mémoire, réduire les goulots d’étranglement et améliorer les performances. La technologie est utilisée aujourd’hui dans les supercalculateurs et Intel est au centre des développements avec ses puces Xeon Phi (cf. « 72 cores pour les prochains Xeon Phi Knights Landing d’Intel »).

La version 2.0 apporte principalement la possibilité d’empiler plusieurs modules de DRAM et le circuit logique sur une architecture en 3D utilisant le Through Silicon Via (TSV), une méthode de fabrication où les câbles connectant les modules entre eux passent au travers du die au lieu d’être en périphérie. Le nouveau standard promet ainsi des débits de 30 Gbits/s.