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Le packaging FoWLP promet 30 % d’autonomie en plus sur l’iPhone 7

Un nouveau type de packaging pourrait arriver cette année. Cette technologie, connue sous le nom de FoWLP, pourrait bien améliorer l’épaisseur des terminaux mobiles et leur rendement. Un processus prometteur.

Image 1 : Le packaging FoWLP promet 30 % d'autonomie en plus sur l'iPhone 7FoWLP (source : ASM Pacific Technology)Selon un média chinois repris par WCCFTech, TSMC et Samsung adopteraient un packaging FoWLP (Fan-out Wafer Level Packaging) pour leurs SoC, mais le Taïwanais serait en avance d’un an sur son concurrent. Selon les experts de Hana Financials, Samsung planifierait de commencer la production en masse de puces FoWLP durant le premier semestre 2017, tandis que la première puce FoWLP de TSMC serait l’Apple A10, ce qui permettrait à l’iPhone 7 attendu pour septembre d’être 0,3 mm plus fin et d’avoir un rendement 30 % supérieur.

Le packaging du futur

Le FoWLP a le grand avantage d’offrir un packaging bien plus fin, car son processus de fabrication nécessite moins de couches intermédiaires entre le die et les boules de soudures reliées au circuit intégré. Il y a donc moins de résistance thermique, comparativement à un packaging classique, ce qui réduit la chaleur dégagée. On obtient aussi une dissipation plus uniforme de la chaleur. Ce système a le grand avantage de fonctionner avec des dies de n’importe quelle taille et le nombre d’interconnexions qu’il est possible d’installer est illimité. Cela explique pourquoi on envisage, à terme, l’utilisation de cette technologie pour des GPU. Le FoWLP permet aussi de placer des dies les uns à côté des autres plus facilement et pour bien moins cher. Enfin, les prochaines générations devraient optimiser les systèmes Package on Package.