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Les CPU et APU d’AMD pour les cinq ans à venir

AMD a profité du PC Cluster Consortium, qui s’est tenu à Osaka au Japon, pour dévoiler de nouvelles feuilles de route concernant ses futurs processeurs et GPU pour les cinq ans à venir.

Côté CPU, le constructeur confirme pour l’année prochaine ses futures architectures K12 (ARMv8 64-bit) et Zen (AMD64) gravées en 14nm FinFET, avec des produits visant tous les marchés (serveurs, embarqué, grand-public…). AMD indique au passage que ces futures puces supporteront « de nombreux threads », ce qui pourrait indiquer l’utilisation d’une architecture SMT (Simultaneous Multi-Threading) à la place du CMT (Clustered Multi-Threading) actuellement utilisé par les cores Bulldozer.

Côté GPU, AMD n’a pas donné de détails concernant ses futures cartes graphiques mais a préféré se concentrer sur la partie graphique de ses APU. Le constructeur envisage donc d’améliorer l’architecture GPU de ses APU tous les deux ans. Dès 2017, l’utilisation de mémoire HBM (High Bandwidth Memory) devrait permettre au constructeur de proposer des APU de type HPC (High Performance Computing), avec de nombreux threads parallèles et un TDP compris entre 200 et 300 watts. Aucun nom de code des futurs APU ou GPU n’a en revanche été divulgué…

Nous devrions en apprendre un peu plus en mai prochain, lors du Financial Analyst Day.

Image 1 : Les CPU et APU d’AMD pour les cinq ans à venir Image 2 : Les CPU et APU d’AMD pour les cinq ans à venir