Pour aller plus loin dans la miniaturisation, les fabricants commencent à empiler les puces, comme pour la techno Foveros, permettant de combiner des composants de différentes gravures sur une même surface. Mais dans les conceptions empilées en 3D, le refroidissement devient un problème sérieux, car les couches supérieures isolent les couches inférieures des dissipateurs thermiques.
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Refroidissement par niveau
Pour résoudre ce problème, un groupe de chercheurs affirme que les fabricants de puces pourraient utiliser de l’eau distillée directement entre les étages. Ils utiliseraient des micro-canaux entre les puces pour diriger le fluide dans les zones particulièrement chaudes de la puce. Plus d’informations techniques ici.
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