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Les outils de production EUV arrivent

La lithographie par ultraviolet extrême se rapproche alors que ASML annonce bientôt livrer ses produits à Intel, Samsung et même TSMC. Les premiers wafers utilisant cette technologie sont attendus pour 2013, 2014.

Image 1 : Les outils de production EUV arriventLes outils de production arrivent

Samsung, Intel, Toshiba, Hynix, IMEC et TSMC font partie des clients de ASML, qui fabrique les outils nécessaires pour la production de wafers gravés à l’aide d’ultraviolets extrêmes. Pour rappel, cette technique focalise un ultraviolet extrême d’une longueur d’onde de 13 nm et au lieu d’utiliser des optiques, elle va faire appel à des miroirs rétrécissant le rayon. La lithographie par ultraviolet extrême serait, selon plusieurs, la solution pour dépasser le process butoir de 22 nm.

Une technologie dont l’avenir est incertain

Cette annonce signifie donc que cette technique est en bonne voie, malgré les quelques retards d’ASML. C’est particulièrement important, car les détracteurs de cette technologie sont nombreux. Il faut dire qu’on l’attendait avec la gravure en 65 nm, mais qu’en raison d’une consommation trop élevée et de défauts trop importants, elle a été repoussée au 15 nm. L’EUV sera-t-il prêt à temps ? Il reste encore énormément de travail, mais quoi qu’il arrive, la course à la plus grande finesse de gravure devrait perdurer.