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MàJ : Dissection de l’iPhone 7 Plus : apparition d’un radiateur en cuivre et photo du die de l’A10

Le site iFixit ouvre et démonte entièrement le dernier iPhone 7 Plus d’Apple, avec quelques surprises à l’intérieur…

Mise à jour 19 septembre 11h03 :

Chipworks a poursuivi son propre examen de l’iPhone 7 avec un décapsulage du SoC. Ils confirment, tout d’abord, que l’A10 Fusion est bel et bien gravé en 16 nm FinFET par TSMC, comme l’A9. Mais Apple est parvenu à augmenter la densité de sa puce grâce à l’optimisation de son design et du procédé de TSMC pour maintenir la surface totale à 125 mm2, malgré l’augmentation du nombre de transistors.

Image 1 : MàJ : Dissection de l'iPhone 7 Plus : apparition d'un radiateur en cuivre et photo du die de l'A10Photo du SoC Apple 10 : où sont les petits coeurs CPU ?

Chipworks a par contre du mal à identifier les deux petits coeurs CPU. Ces derniers pourraient tout simplement être intégrés dans les gros coeurs, qui occupent justement une surface plus importante sur le die.

Enfin, une vue aux rayons X de la puce confirme qu’Apple a eu recours à un packaging InFO pour la RAM. Les quatre die de DDR4 formant les 2 Go de mémoire vive embarquée ne sont pas empilés les uns sur les autres, mais placés côte à côte. Image 2 : MàJ : Dissection de l'iPhone 7 Plus : apparition d'un radiateur en cuivre et photo du die de l'A10Vue en coupe des dies de RAM (source : Chipworks)

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Actualité originale du 16 septembre à 10h27 :

Image 3 : MàJ : Dissection de l'iPhone 7 Plus : apparition d'un radiateur en cuivre et photo du die de l'A10

Image 4 : MàJ : Dissection de l'iPhone 7 Plus : apparition d'un radiateur en cuivre et photo du die de l'A10Le processeur de l’iPhone 7 Plus est bien armé : l’A10 Fusion est nettement plus puissant que ses prédécesseurs, mais il doit aussi chauffer plus qu’avant. C’est pourquoi Apple l’a surplombé d’une bonne capsule de dissipation. La partie en cuivre (à découvert) est toutefois située plutôt sur le modem, qui chauffe énormément quand il capte mal, mais elle contribuerait aussi à dissiper la chaleur du processeur, situé sous la même capsule en métal.

Moteur haptique aux rayons X

Toujours pas de confirmation de la finesse de gravure, mais les premières observations montre une puce de 125 mm², et tendent à confirmer l’utilisation de la technologie TSMC InFO-PoP, qui permet à la puce d’être extrêmement mince, même avec la puce de RAM (LPDDR4) qui lui est adjointe. En prime, iFixit montre en vidéo le fonctionnement du module haptique, qui simule le clic du nouveau bouton Home tactile de l’iPhone 7.