Accueil » Actualité » MediaTek Helio X30 : 10 coeurs en 10 nm pour les smartphones de 2017

MediaTek Helio X30 : 10 coeurs en 10 nm pour les smartphones de 2017

L’Helio X30 était un secret de polichinelle. L’annonce d’aujourd’hui confirme néanmoins une commercialisation en 2017 des smartphones embarquant le SoC, ainsi que des performances qui s’annoncent prometteuses.

Image 1 : MediaTek Helio X30 : 10 coeurs en 10 nm pour les smartphones de 2017Le Helio X30

MediaTek vient de présenter son nouveau SoC Helio X30. Comme prévu, la puce sera gravée en 10 nm et les premiers terminaux l’embarquant devraient être commercialisés à partir du deuxième semestre 2017. La puce abandonne les GPU Mali au profit d’un circuit PowerVR 7XT. On note aussi le support de 8 Go de LPDDR4 ; les smartphones haut de gamme n’ont que 6 Go de RAM aujourd’hui, mais d’ici un an, le passage à 8 Go paraît inéluctable.

Une future star ?

Les premières fuites portant sur l’Helio X30 datent de mars dernier. L’annonce d’aujourd’hui ne fait donc que confirmer l’existence d’une puce déjà bien connue d’Internet. Les caractéristiques techniques sont intéressantes et l’arrivée en 2017 de cette puce en 10 nm devrait marquer le début de cette finesse de gravure sur le marché des terminaux mobiles. À en croire les premiers benchmarks, l’Helio X30 devrait avoir des performances nettement supérieures aux SoC d’aujourd’hui.

Caractéristiques techniques du Helio X30 :
– 4 x Cortex-A73 (2,8 GHz)
– 4 x Cortex-A53 (2,2 GHz)
– 2 x Cortex-A53 (2 GHz)
– PowerVR 7XT
– 8 Go LPDDR4
– Compatible UFS 2.1
– Compatible avec des capteurs photo pouvant atteindre 40 mégapixels
– Vidéo à 24 ips de 40 mégapixels, 60 ips de 16 mégapixels, ou 120 ips de 8 mégapixels
– Modem 4G Cat. 12
– Gravé en 10 nm