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Microsoft Surface Neo : tout premier appareil sur SoC Intel Lakefield… fin 2020

Le dispositif à double écran s’arme d’un processeur Lakefield. L’architecture de ce CPU hybride utilise la technologie Intel Foveros 3D.

Lors de sa conférence, Microsoft a présenté son catalogue de produits Surface. On a notamment pu voir le Surface Laptop 3 avec des APU AMD custom. Mas la firme collabore aussi étroitement avec Intel. En effet, Microsoft a dévoilé le Surface Neo, un appareil pliable qui sera le premier à embarquer un processeur Intel Lakefield !

Image 1 : Microsoft Surface Neo : tout premier appareil sur SoC Intel Lakefield... fin 2020

Il faudra cependant patienter un peu pour en faire l’acquisition. En effet, l’engin, dont les côtés mesurent seulement 5,6 mm, ne débarquera que fin 2020.

Technologie Foveros

Intel nous avez donné des détails sur Lakefield en février dernier. Il s’agit d’un SoC hybride 3D gravé en 10 nm. Ce dernier bénéficie de la technologie Foveros. Elle permet de combiner des composants avec différentes finesses de gravure sur une même surface. Une surface minuscule, puisqu’elle ne fait que 12 x 12 x 1 mm ! En ce qui concerne le CPU, il s’appuie sur des petits cœurs Tremont (Atom), économes en énergie, associés à un cœur Sunny Cove pour les performances.

Gregory Bryant, vice-président exécutif d’Intel, a déclaré : « l’innovation que nous avons réalisée avec Lakefield donne à nos partenaires de l’industrie la capacité d’offrir de nouvelles expériences, et Neo de Microsoft ouvre la voie à une nouvelle catégorie d’appareils. Intel s’engage à repousser les limites de l’informatique en fournissant des innovations technologiques clés pour les partenaires à travers l’écosystème ».