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Montevina future plate-forme mobile d’Intel

Intel qui devrait lancer sa prochaine plate-forme mobile Centrino portant le nom de code Santa-Rosa, travaille déjà sur celle qui lui succédera en 2008 et qui se nomme Montevina.

Montevina pour les futurs processeurs mobiles gravés en 45 mn

Montevina supportera le processeur Penryn produit avec la technologie 45 nm. Simple « die-shrink » des processeurs Core 2 gravés à 65 nm, le Penryn qui inaugurera la technologie 45 nm d’Intel serait dévoilé vers la fin de l’année 2007. Le Penryn ne consommerait pas plus de 29 Watts comparés au TDP de 35 Watts des processeurs mobiles Core 2 Duo et intégrerait le jeu d’instructions SSE4 (50 nouvelles instructions). Si Intel respecte sa roadmap, Nehalem, prochaine révision majeure de son architecture Core sortirait un an plus tard et sera lui aussi gravé en 45 nm.

Un chipset prenant en charge la DDR3

A l’instar de la plate-forme Santa Rosa dédiée au processeur Core 2 Duo mobile, Montevina sortirait plusieurs mois après le lancement du Penryn. Elle serait constituée d’un chipset « Cantiga », d’un nouveau module Wireless dit « Shiloh » et d’un contrôleur Ethernet portant le nom de code « Boaz ».

Cantiga utilisera un FSB de 1.067 GHz et prendra en charge la DDR3 à 800 MHz qui consomme moins d’énergie que la DDR2-800. En version intégrée, le coeur graphique cadencé à 475 MHz serait composé de dix shaders pipelines soit deux de plus que dans le futur cœur GMA3000.

Un module sans fil WiMax ?

Aucun détail n’a filtré concernant le module sans fil Shiloh. On peut toutefois supposer qu’il offrira une connectivité WiMax, Intel ayant clairement indiqué que cette technologie serait intégrée à une future plate-forme Centrino. Santa-Rosa supportera la spécification WiFi pre-802.11n et une interface 3G optionnelle co-développée avec Nokia. Il est probable que cette dernière fera partie intégrante de la plate-forme Montevina, tout comme l’interface 802.11n.