Accueil » Actualité » MWC : Intel parle de Merrifield, Moorefield et SoFIA

MWC : Intel parle de Merrifield, Moorefield et SoFIA

Image 1 : MWC : Intel parle de Merrifield, Moorefield et SoFIAC’est sans véritable surprise qu’Intel a profité du MWC pour présenter Merrifield, son SoC Atom 64 bits principalement destiné aux smartphones. Mais le constructeur a également parlé de Moorefield et de son chipset LTE-Advanced XMM 7260.

Merrifield et Moorefield

Basé sur l’architecture Silvermont (Out-of-Order), Merrifield est un Soc gravé en 22nm. Il intègre deux cores cadencé au maximum à 2,13 GHz (sur l’Atom Z3480), 1 Mo de cache L2 partagé, une partie graphique PowerVR G6400 et un contrôleur mémoire LPDDR3-1066. Merrifield bénéficie également de l’Integrated Sensor Solution, une technologie censée améliorer et optimiser la gestion des capteurs.
Moorefield reprend les bases de Merrifield, si ce n’est qu’on retrouve quatre coeurs un peu plus rapides (jusqu’à 2,33 GHz sur l’Atom Z3580, contre 1,6 GHz au maximum pour le Z3560), 2 Mo de cache L2 (1 Mo par couple de cores), un contrôleur mémoire LPDDR3-1600 et une partie graphique un peu plus rapide (PowerVR G6430).

Intel explique bien entendu, benchs à l’appui, que Merrifield (et à fortiori Moorefield) est plus performant (en mono ou dual-thread) que les Snapdragon 800 et Apple A7, et plus économe en énergie que ces mêmes concurrents. Intel ajoute que, même si  Android 64-bit n’est pas encore officiellement disponible, ses propres tests réalisés en interne montrent un léger gain de performances avec le 64-bit (entre 14% et 34%).

Image 2 : MWC : Intel parle de Merrifield, Moorefield et SoFIA Image 3 : MWC : Intel parle de Merrifield, Moorefield et SoFIA

Image 4 : MWC : Intel parle de Merrifield, Moorefield et SoFIA

Du LTE-Advanced

Côté conImage 5 : MWC : Intel parle de Merrifield, Moorefield et SoFIAnectivité, la nouvelle puce XMM 7260, compatible avec les processeurs Moorefield, supporte le LTE Cat.6 (soit un débit maximal de 300 Mo/s en download et 50 Mo/s en upload en faisant de l’agrégation de porteuses) et les technologies TDD LTE et TD-SCDMA. Intel devrait en outre prochainement (avec SoFIA LTE, disponible au début l’année prochaine si tout va bien) proposer une solution LTE directement intégrée au processeur Atom pour le marché d’entrée de gamme.

Avec ses solutions pour smartphones, le constructeur espère à terme devenir un acteur majeur du marché mondial. Il a pour cela d’ores et déjà annoncé quelques partenariats avec des constructeurs bien connus (Lenovo, Asus et Foxconn). Reste donc à savoir si ces produits seront à la fois suffisamment performants et économes en énergie pour être intéressants et adoptés par un plus grand nombre de constructeurs…