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[MWC] RF360 : quand Qualcomm unifie la 4G

Image 1 : [MWC] RF360 : quand Qualcomm unifie la 4GLe constructeur Qualcomm, connu pour les SoC de la gamme SnapDragon, a récemment officialisé (après deux années de mise au point) le RF360, une solution Front End qui pourrait apporter une réponse intéressante au phénomène de fragmentation de la LTE dans le monde, tout en améliorant la qualité d’émission et de réception des appareils mobiles, et par conséquent le confort d’utilisation. Le constructeur étant présent au MWC, nous en avons profité pour lui poser quelques questions au sujet de cette solution.

Une puce universelle, ou presque

Ainsi, si les différentes versions de la 3G se comptent sur les doigts d’une main, il en est tout autrement en ce qui concerne la 4G. Les fréquences et les bandes allouées sont très différentes selon les pays, ce qui impose aux constructeurs de lancer des versions différentes de leurs produits selon le marché visé. C’est pourquoi Qualcomm a choisi de proposer une solution universelle prenant en charge un maximum de bandes de fréquences différentes (de 700 MHz à 2700 MHz), 22 en l’occurrence.

Qualcomm intègre différentes technologies à sa solution RF360 pour améliorer la qualité et le traitement du signal. Ainsi, l’Envelope Power Tracker (QFE11xx) permet de réduire la consommation d’énergie de la partie modem/amplificateur RF, et par conséquent la chaleur émise, en améliorant la granularité des paliers de puissance. Le Dynamic Antenna Matching Tuner (QFE15xx) permet quant à lui d’améliorer de manière dynamique les performances de l’antenne et la stabilité de la connexion en présence d’un obstacle, par exemple la main de l’utilisateur.

Le constructeur a par ailleurs optimisé  le packaging de sa solution : celle-ci regroupe dans une même puce « 3D » – sous forme de couches « empilées » – l’amplificateur de puissance CMOS (QFE23xx), le commutateur d’antenne (compatible 2G, 3G et 4G LTE) et les différents filtres et duplexeurs. En pratique, ces technologies vont permettre aux constructeurs de concevoir des smartphones plus fins et d’améliorer l’autonomie de leurs produits. Pour le plus grand plaisir des consommateurs, qui devront toutefois patienter jusqu’au second semestre 2013 pour trouver des appareils équipés de cette solution…

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