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PowerVR améliore la compression des textures

Image 1 : PowerVR améliore la compression des textures

Dans les appareils mobiles, une des contraintes au niveau des performances est la mémoire en général : les SoC (System on a Chip) utilisent généralement de la mémoire partagée entre le CPU et le GPU et la bande passante est rarement élevée. Une puce comme Tegra 3 se contente par exemple d’un bus 32 bits en conjonction avec de la DDR2-800, ce qui donne 3,2 Go/s de bande passante, à partager entre le GPU et le CPU. Comparativement à des cartes graphiques haut de gamme qui dépassent dans certains 200 Go/s, c’est évidemment un problème. Même si certaines puces travaillent maintenant avec deux canaux 32 bits, la bande passante reste critique.

Le second problème, c’est la quantité de mémoire : un smartphone ou une tablette propose actuellement généralement 512 Mo ou 1 Go de mémoire, au mieux. Et une capacité significative est réservée pour le GPU. Pour afficher du 1080p sur un écran externe, par exemple, il faut réserver 25 Mo simplement pour l’affichage, sans les textures. Sony a réglé le problème dans la PS Vita en utilisant de la mémoire dédiée (128 Mo), mais la majorité des appareils utilisent de la mémoire partagée.

Imagination, la société qui a créé les puces PowerVR, a une autre solution : une évolution de sa technologie de compression des textures. PVRTC2 permet en effet de compresser les textures matériellement sur les puces PowerVR 4 (MBX), 5 (SGX) et 6 (Rogue). La compression des textures n’est pas une nouveauté (S3TC a été intégré dans DirectX 6 il y a déjà quelques années) mais la nouvelle version de l’algorithme est plus efficace que l’ancienne selon Imagination.

La compression des textures (qui dépend d’un nouveau SDK) est intéressante sur trois points : elle diminue la quantité de mémoire vive utilisée, elle diminue les besoins en bande passante et elle permet aussi de diminuer la taille des programmes.

Pour rappel, la technologie PowerVR est utilisée dans les puces de Texas Instruments (OMAP3, OMAP4, OMAP5), quelques puces Samsung Exynos et les puces d’Apple (Apple A4, Apple A5, A5X). Intel utilise aussi les puces de PowerVR dans certains de ses Atom. Reste à attendre que les constructeurs intègrent la technologie dans leurs appareils.