Accueil » Actualité » Quelques détails sur les Intel Skylake-S

Quelques détails sur les Intel Skylake-S

Image 1 : Quelques détails sur les Intel Skylake-S

Le site turc PCFRM.com a publié une série de documents d’allure authentique qui détaillent la plateforme Skylake-S, autrement dit les prochains processeurs Intel pour PC de bureau. Cette nouvelle fuite confirment le plupart des éléments qui étaient déjà apparus.

La gamme Skylake-S serait donc composée de processeurs bicoeurs et quadricoeurs déclinés en version 65 W ou 35 W, plus d’une série de quadricoeurs à haute performance à 95 W. Intel conserverait une structure de gamme similaire à celle des Sandy Bridge, Ivy Bridge ou Haswell, mais on note une hausse sensible du TDP des puces les plus performantes (les actuels Core i7-4770K ou 4790K ne dissipent que 84 W et 88W respectivement). Ces modèles 95W devraient en outre être débloqués et être plus doués pour l’overclocking que leurs prédécesseurs, Intel promettant une plage de réglage de la BCLK plus étendue.

La hausse du TDP malgré une diminution de la taille des transistors (de 22 nm à 14 nm) peut s’expliquer soit par un nombre de transistors vraiment plus élevé (par exemple à cause du GPU) soit par des fréquences de fonctionnement enfin plus audacieuses. Espérons que ce sera un peu des deux, mais le mystère reste entier pour le moment, Intel n’ayant pas encore communiqué sur le gain de performance que pourront délivrer les Skylake-S.

ll est sûr que le GPU sera plus puissant, donc plus gros. Il prendra en charge les dernières API graphiques (DirectX 12, OpenGL 4.4, OpenCL 2.0) et le décodage des vidéos HEVC ou VP9.

Image 2 : Quelques détails sur les Intel Skylake-S

Les Skylake sauront utiliser de la mémoire vive DDR3L ou DDR4 et intégreront bien sûr un contrôleur PCI-Express 3.0. Ce bus sera aussi mis à profit pour la communication entre le CPU et son chipset : la bande passante du lien DMI devrait ainsi doubler. Cela permettra au chipset de mieux accomoder les périphériques rapides comme les SSD sur port SATA Express ou M.2. La plus grande bande passante est aussi rendue nécessaire par l’arrivée de 16 lignes PCI-Express 3.0 dans les chipsets Z170, H170 et même le petit H110, qu’on croyait précédemment bridé au PCI-Express 2.0.

Le lancement de cette plateforme très attendue serait prévu pour le troisième trimestre et l’on devrait en apprendre plus lors du Computex de Taipei en juin.