RAM : on déboulonne les mythes

Il suffit d’ajouter progressivement des barrettes pour étendre sa capacité mémoire

Rappelons que le JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) est une organisation regroupant des fabricants et utilisateurs de semi-conducteurs qui définit des standards ayant vocation à être utilisés par l’ensemble de ses membres. Plusieurs fabricant de DRAM ayant décidé d’aller au-delà de la norme maximale fixée par le JEDEC, c’est-à-dire DDR3-1600 CAS 11 (puis CAS 9 plus tard), avec des timings plus serrés et des débits plus élevés, l’association de différentes barrettes est plus complexe que le JEDEC l’aurait souhaité.

Pour faire simple, associer des barrettes issues de différents kits revient à jouer avec le feu, y compris lorsque l’on achète deux kits portant la même référence. Il est parfois possible de remédier à des associations qui semblent mal engagées en jouant sur la tension/les timings, mais le problème est parfois insoluble.

A fréquence, timings et tension égaux, on peut se demander pourquoi l’association de barrettes dépareillées pose autant de problèmes.

Pour résumer, une barrette est constituée de puces mémoire soudées sur un PCB, alimenté via la carte mère. En phase de production sur un modèle donné, un fabricant peut terminer de découper un PCB au format DIMM avant de passer sur un nouveau PCB issu d’un autre lot de production, ce qui peut se traduire par des propriétés légèrement différentes.

Ce type de transition est également applicable aux soudures : le fabricant peut très bien modifier son processus de fabrication à ce niveau, ce qui peut influer ne serait-ce que de manière minime sur la conductivité.

Enfin, il y a les die à proprement parler : en fin de production, le fabricant trie les puces en fonction de leurs qualités.

Prenons un peu de recul sur cette situation : en théorie, un lot de production peut compter 1000 puces, lesquelles sont ensuite séparées/triées. Un fabricant peut en retenir 200 comme modèles entrée de gamme, 350 comme étant un peu plus performantes, 300 comme étant encore meilleures et enfin 150 qui représentent la crème de la crème. Passé ce stade, les puces sont vendues à différentes marques.

Imaginons que l’on achète une barrette 1866 MT/s de chaque marque : on se retrouverait alors vraisemblablement avec autant de PCB différents, tout comme les soudures dont la conductivité change d’une barrette à l’autre et enfin des puces n’ayant pas les mêmes capacités et/ou n’étant pas issues du même producteur.

Sachant qu’il existe plusieurs fabricants de puces, la compatibilité est rendue encore plus compliquée. De ce fait, le mélange de barrettes est souvent problématique dans la pratique. Rappelons enfin que la plupart des barrettes actuelles emploient des puces de 4 Gbits contre 2 Gbits il y a quelques années.