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Ryzen 3000 : le die dédié aux E/S est finalement gravé en 12 nm

Encore une bonne surprise !

La semaine dernière, AMD a confirmé que ses Ryzen 3000 étaient bien soudés à leur IHS. En revanche, on pensait jusqu’ici que le die dédié aux E/S s’appuyait sur un processus de gravure en 14 nm. Il s’avère que c’est en réalité du 12 nm.

Du bel ouvrage

Pour rappel, les processeurs AMD Ryzen 3000 embarque plusieurs dies. On en trouve un ou deux en 7 nm pour les CPU (8 cœurs chacun), couplé à un die d’entrée/sortie qui intègre les contrôleurs de mémoire DDR4, PCI-Express gen 4.0, et quelques E/S SoC. Pour ce dernier, AMD a opté pour un processus plus avancé qu’escompté puisqu’il profite d’une finesse de gravure de 12 nm. Il s’agit sans doute du processus 12LP de GlobalFoundries, déjà utilisé pour Pinnacle Ridge et Polaris 30 (qui peut s’accomoder d’un design de circuit en 14 nm). Pour les dies CPU en 7 nm, AMD confie la tâche à TSMC.

AMD a également dû faire preuve d’ingéniosité afin d’assurer la compatibilité avec les anciennes plateformes AM4. En plus d’un parfait alignement des trois dies, il a fallu intercaler une couche supplémentaire de routage pour garantir la concordance avec les nouveaux emplacements des blocs d’IP. Enfin, l’entreprise a innové avec des soudures en cuivre de 50µ pour les CPU. Le fameux die en 12 nm conserve des soudures standards de 75µ.