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Samsung croit à l’Hybrid Memory Cube

Image 1 : Samsung croit à l'Hybrid Memory CubeLors de l’IDF, Intel et Micron avaient montré un prototype intéressant : l’Hybrid Memory Cube. L’idée est simple : empiler des puces de RAM — reliées par des connexions à travers les puces — et faire gérer le tout par un contrôleur logique, en d’autres termes un processeur dédié.

L’Hybrid Memory Cube permet d’obtenir une densité élevée — les puces sont empilées — et des débits inégalés, 1 térabit/s lors de l’IDF, soit 128 Go/s. Tout le problème est bien évidemment le prix, plus élevé que pour des puces normales.

Et Intel et Micron ont donc été rejoints par Samsung, un des grands constructeurs de mémoire vive, pour la création d’un consortium portant sur cette technologie prometteuse. Si des informations vont suivre rapidement, la norme ne devrait pas être finalisée avant 2012.